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Il mwcaQuad Flat Package, o mwcqQFP, è un formato del mwcgpackage (contenitore) di un mwcwcircuito integrato, generalmente di forma quadrata, con i piedini che spuntano da ognuno dei 4 lati. È utilizzato principalmente per il mwdamontaggio superficiale dei mwdqchip, mentre è raro per l'utilizzo con gli mwdgzoccoli. I chip QFP non sono adatti al montaggio mwdwthrough-hole. Le versioni del QFP mostrano da 32 a 304 piedini con un passo degli stessi che può variare da 0,4 a 1,0 mweamm. Esistono anche casi speciali, come i formati LQFP ("Low profile QFP") e mwegTQFP ("Thin QFP").

Il package QFP è divenuto comune in mwfaEuropa e negli mwfqStati Uniti d'America durante gli mwfganni novanta, anche se in mwfwGiappone si utilizzava per l'mwgaelettronica di consumo già negli mwgqanni settanta.

Un package simile al QFP è il mwgwPLCC: in quest'ultimo i piedini sono più larghi (mediamente 1,27 mm) e ricurvi (nella classica forma a "J") per semplificare il montaggio negli zoccoli (sono comunque anche saldabili). Il formato PLCC è molto usato per le mwhamemorie Flash di tipo NOR e per altri componenti programmabili.

• Varianti

• Voci correlate

• Altri progetti

• Collegamenti esterni

La forma base è un quadrato o un rettangolo con i piedini che fuoriescono ai 4 lati ma le varianti di disegno sono numerose. Queste differiscono di solito per il numero di piedini, il passo, le dimensioni ed i materiali utilizzati (generalmente per migliorare le caratteristiche termiche). Una variante molto nota è denominata mwjgBumpered Quad Flat Package (BQFP), che presenta ai 4 angoli delle protuberanze che servono a proteggere i piedini da eventuali urti che potrebbero danneggiarli prima che siano saldati.

Le varianti sono:

• BQFP - (Bumpered Quad Flat Package)

• BQFPH - (Bumpered Quad Flat Package with heat spreaders) (con diffusori di calore)

• CQFP - (Ceramic Quad Flat Package)

• FQFP - (Fine Pitch Quad Flat Package)

• HQFP - (Heat sinked Quad Flat Package)

• LQFP - (Low Profile Quad Flat Package)

• MQFP - (Metric Quad Flat Package)

• PQFP - (Plastic Quad Flat Package)

• SQFP - (Small Quad Flat Package)

• TQFP - (Thin Quad Flat Package)

• VQFP - (Very small Quad Flat Package)

• VTQFP - (Very Thin Quad Flat Package)

Alcuni package QFP hanno una piastrina sporgente. Questa piastrina può trovarsi sopra o sotto al chip e può fungere sia come connessione per la mwngmessa a terra e/o come dissipatore di calore. La piastrina è generalmente di 10 o più mm² e se è posta sotto al chip essa passa il calore alla mwnwscheda madre. I package QFP con questa piastrina sono in genere indicati con il suffisso mwoa-EP per "Exposed Pad" (es.: LQFP-EP 64) o con un mwoqnumero dispari di piedini (es.: TQFP-101).

• mwpqPackage dei chip

• mwpwPin Grid Array: una differente disposizione dei piedini di un integrato

Altri progetti

• Wikimedia Commons

• Wikimedia Commons contiene immagini o altri file su QFP

• mwraTutti i package, su Amkor.com